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SEMICON Taiwan 2026》直擊晶片誕生現場!Dream Fab集結ASML等10家業者打造微縮晶圓廠

SEMICON Taiwan 2026》直擊晶片誕生現場!Dream Fab集結ASML等10家業者打造微縮晶圓廠

Dream Fab位於台北南港展覽館一館1樓J區入口,參與業者橫跨設備、材料、載具、自動化與測試領域,包括廣隆欣業、愛德萬測試(東京證交所代碼:6857)、ASML(NASDAQ:ASML)、G2C+策略聯盟、家登精密(3680)、旺矽(6223)、Qnity(NYSE:Q)、迅得機械(6438)、SCREEN Holdings(東京證交所代碼:7735)及惠亞工程,並將於9月2日至4日SEMICON Taiwan展期間對參觀者開放。

進不了真實晶圓廠?曹世綸揭Dream Fab起心動念

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,Dream Fab的構想,來自許多年輕學子及海外訪客來到台灣後,都希望一窺台灣半導體產業的奧祕;然而,實際晶圓廠受到製程、機密及無塵環境等限制,不可能讓所有訪客進入體驗。

「很多年輕學子或國外訪客來到台灣,都希望能夠一窺台灣半導體的奧祕。」曹世綸指出,SEMI因此思考,能否在SEMICON Taiwan入口處打造一處體驗場域,讓海外訪客及學生初步了解半導體產業與晶圓廠的運作,這也成為Dream Fab最初的起心動念。

Dream Fab早在2019年首度登場,今年睽違7年重新規劃。曹世綸坦言,幾年前推出的初代版本,許多內容「沒有現在這麼真實」;隨著台灣成為全球半導體產業焦點,展區也必須同步升級,因此今年導入更多實際設備、模型與材料,並將各家企業原本分散的技術整合成虛實合一的製造場域。

曹世綸說,這些設備與展品「不是遊樂場裡的玩具」,背後需要企業夥伴投入時間協作,才能將不同製程環節串成完整體驗。他也期待,Dream Fab未來能夠每年持續舉辦、逐步深化,把展區做得更加完整。

從High NA EUV到CMP 四大區塊還原晶片製造流程

今年Dream Fab依循晶片誕生歷程,分為核心設備、關鍵材料、智慧搬運及精密測試四大區塊。參觀者首先穿過廣隆欣業提供的標準型Air Shower實機,踏上惠亞工程設置的20公分高架蜂巢地板,並可現場穿著無塵衣,體驗進入晶圓廠潔淨區前的準備流程。

進入核心設備區後,首先看到ASML的High NA EUV模型。High NA EUV透過提高數值孔徑,進一步提升極紫外光微影的解析能力,是推進更先進晶片製程的重要設備;不過,展區展示的是設備模型,並非實際投入生產的曝光機。

另一側則是SCREEN的SU3400單片式晶圓清洗設備模型,其Loadport搭配家登精密12吋Purge FOUP,呈現晶圓完成曝光等製程後,如何進行清洗及潔淨傳送。藉由設備與載具相互搭配,參觀者可以理解,晶片製造並不是由單一機台獨立完成,而是不同設備、載具與材料緊密銜接的結果。

在關鍵材料區,Qnity展示CMP研磨墊與研磨液。CMP即化學機械平坦化,是利用化學反應及機械研磨,使晶圓表面保持平坦的製程;隨著晶片線路微縮、結構及堆疊層數日益複雜,晶圓表面的平坦度將直接影響後續製程能否順利進行。

OHT搬晶圓、探針卡測晶片 出廠前還有重重關卡

晶片製造除了曝光、清洗與研磨,晶圓如何在不同機台間安全、快速移動,也是晶圓廠自動化的重要環節。Dream Fab的智慧搬運區展示迅得機械OHT定點夾取系統,並搭配家登精密的Film Frame FOUP,模擬晶圓及先進封裝載具在廠內自動搬運的情境。

OHT即高架自動搬運系統,能透過架設在廠房上方的軌道,將裝載晶圓的FOUP送往指定設備。在高度自動化的晶圓廠內,搬運系統不僅影響生產效率,也必須避免人工作業可能帶來的污染、碰撞及流程錯誤。

走到晶片出廠前的最後階段,則進入精密測試區。愛德萬測試展出V93000半導體測試機模型,旺矽展示搭配該測試平台使用的探針卡與探針卡基板,G2C+策略聯盟則以晶片挑選機模型,呈現晶片完成電性測試後的分選流程。

其中,探針卡是連接測試設備與晶圓上晶粒的重要介面,透過細密探針接觸晶片測試點,將測試訊號送入晶片並讀取結果。現場也以手提箱展示探針卡,讓參觀者可以實際提起、感受設備重量,將原本抽象的晶片測試流程轉化為具體體驗。

不只展示設備 10名校園大使走進半導體第一線

Dream Fab的另一項任務,是在半導體產業與年輕世代之間搭起橋梁。SEMI今年透過校園大使計畫遴選10名學生,讓學生參與展前培訓、展會導覽及現場執行,從第一線認識半導體產業鏈。

國立陽明交通大學國際半導體產業學院學生、SEMICON Taiwan校園大使梁立威表示,在接觸半導體領域以前,他和多數學生一樣,只知道「台灣半導體產業很厲害」,但對於厲害在哪裡、背後包含多少技術與環節,其實並不清楚。

真正進入半導體領域後,他才發現,產業不只有外界熟悉的晶圓製造,背後還包括材料、設備、封裝及測試等不同環節,需要眾多企業與人才彼此合作,才能形成台灣完整而多元的半導體生態系。

梁立威認為,Dream Fab不只是認識半導體的地方,也讓年輕世代開始想像,未來進入產業後能夠扮演什麼角色。學生若能在求學階段就接觸完整產業鏈,將有機會更早理解自身興趣與專業可以在哪個領域發揮。

SEMICON Taiwan 2026實體展覽將於9月2日至4日在台北南港展覽館一館及二館登場。曹世綸表示,期待透過Dream Fab,讓更多海外訪客及年輕學子看見台灣半導體的完整面貌,未來也將持續深化這座微縮晶圓廠,讓設備展示、產業科普與人才培育在同一座展區交會。

(本文轉載自風傳媒,原文連結:https://www.storm.mg/article/11161108